億昇精密選擇性波峰焊(圖)-離線選擇焊供應(yīng)商-離線選擇焊 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。這一過程包括：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超越這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有

2、因現(xiàn)在線路板工藝規(guī)劃越來越雜亂，引線腳間隔越來越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤標準，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長度、減小引線伸出長度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤澤到線路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；